2026-03-26
業界: 自動車エレクトロニクス / 自動運転
コンポーネント: 2ピースEMIシールド缶(フレーム&リッド)
規格: IATF 16949認証製造
新エネルギー車(NEV)がL3/L4自動運転へと進化するにつれて、RFモジュール(5G、V2X、レーダー)の複雑性は指数関数的に増大しています。中国の大手NEVメーカーが、ADAS制御ユニットに関する3つの重要な課題を抱えて当社に相談してきました。
厳格な共平面性: PCBサイズが大きいため、リフローはんだ付け中の反りは疑似はんだ付けにつながります。要求される平面度は$< 0.08text{mm}$に増加しました。
振動耐性: 車両環境では、リッドが継続的な高G振動(グレード3ロードロード)下でフレームにしっかりと固定されている必要があります。
EMI整合性: シームレスなシールドが、$2.4text{GHz} - 6text{GHz}$周波数帯での信号クロストークを防ぐために必要でした。
この2ピース構造には、$0.2text{mm}$のC7521洋白を選択しました。
なぜか? 後めっきなし(水素脆化リスクの排除)で優れたのはんだ付け性を提供し、過酷な自動車環境での優れた耐酸化性を維持します。
高度なディンプルロック機構: 当社は独自のマルチポイント「ディンプル&スロット」ロック機構を開発しました。これにより、車両走行中にリッドが外れるのを防ぐ高い引き抜き力が確保され、メンテナンスのために手で取り外すことも可能です。
ピック&プレースブリッジ: フレームには取り外し可能な真空ブリッジが装備されており、高速SMT配置ノズルに最適化されており、顧客の生産効率を最大化します。
応力緩和ノッチ: 戦略的に配置されたコーナーノッチは、リフロープロセス中の熱応力を低減し、フレームがPCB上で平坦であることを保証します。
インラインレーザー検査: 3Dレーザープロファイリングを使用して、共平面性のために生産バッチの$100%$を監視しました。
IATF 16949ワークフロー: すべての材料コイルと完成部品のすべてのバッチは、MESシステムを通じて完全に追跡可能です。
当社との提携により、顧客はプロトタイプから大量生産へのシームレスな移行を達成しました。
SMT初回パス率: $96.5%$(以前のサプライヤー)から$99.92%$に増加しました。
シールド効果: 対象周波数帯で$> 55text{dB}$で検証されました。
リードタイム: 初期のT1サンプルは10営業日以内に納品され、顧客の積極的な車両ローンチスケジュールをサポートしました。
耐久性: 高温/高湿度試験およびランダム振動試験を$1,000$時間合格し、構造的な劣化はありませんでした。
| パラメータ | 仕様 |
| 材料 | 洋白(C7521)/ステンレス鋼(オプション) |
| 厚さ | $0.15text{mm} - 0.25text{mm}$ |
| 平面度公差 | $pm 0.05text{mm}$ |
| パッケージング | キャリアテープ&リール(EIA-481規格) |
| コンプライアンス | RoHS、REACH、IATF 16949 |