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정밀 금속 스탬핑 RF 차폐 커버 SMT PCB 보드 구리 알루미늄 석판 RF EMI 차폐 프레임 EMI 차폐 커버

제품 세부정보

원래 장소: 중국 광둥

브랜드 이름: kaiyan

인증: ISO 9001

결제 및 배송 조건

최소 주문 수량: 100

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제품 세부정보

제품 설명

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강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                RF 차폐 커버 금속 스탬핑, SMT PCB 보드 EMI 차폐, 구리 알루미늄 석판 RF 프레임
                              

두께:	0.1mm-1mm	재료:	니켈은, 생철판, 인청동, 스테인레스 스틸
용인:	±0.02mm	장착 유형:	용접
동일 평면성:	< 0.05mm	솔더 수율:	무결점 SMT
유지 타입:	도구가 필요 없는 스냅온	프로필 유형:	슬림 프로파일(원피스)
차폐 식:	다중 구획 교차 차폐	포장:	EIA 표준 테이프 및 릴
벤트 구멍 크기:	1.0mm -1.5mm	주파수 호환성:	2.4GHz Wi-Fi
내식성:	극심한	열분해:	최적화됩니다
SMT 호환성:	야마하, 파나소닉, 후지

두께:	0.1mm-1mm
재료:	니켈은, 생철판, 인청동, 스테인레스 스틸
용인:	±0.02mm
장착 유형:	용접
동일 평면성:	< 0.05mm
솔더 수율:	무결점 SMT
유지 타입:	도구가 필요 없는 스냅온
프로필 유형:	슬림 프로파일(원피스)
차폐 식:	다중 구획 교차 차폐
포장:	EIA 표준 테이프 및 릴
벤트 구멍 크기:	1.0mm -1.5mm
주파수 호환성:	2.4GHz Wi-Fi
내식성:	극심한
열분해:	최적화됩니다
SMT 호환성:	야마하, 파나소닉, 후지

제품 설명

SMT PCB 애플리케이션을 위한 정밀 RF 보호 커버

생산 능력

제품 특징 및 사양

초정확 코플라너리티 < 0.05mm, 결함 없는 SMT 용매 출력
스냅-온 도구 없는 유지보수를 위한 2개 부품 설계로 위험도 없는 재작업성
비용 효율적인 얇은 프로파일 단편 디자인 대용량 OEM 애플리케이션에 이상적입니다.
크로스 토크를 제거하는 첨단 다부 크로스 스크리닝 기술
EIA 표준 테이프 및 롤 포장과 100% 자동 픽 앤 플래스 호환성
인증된 고주파 보호용 맞춤형 열 환기를 갖춘 프리미엄 소재
고 정밀 도판, 구리, 알루미늄 및 무메탈 재료를 사용하여 도판

사용자 정의 기능

제조업 우수성

자주 묻는 질문

사용자 정의 RF 방패 캔 도구 및 대량 생산에 대한 납품 시간은 무엇입니까?

DFM 분석: Gerber / CAD 파일을 받은 후 24 ~ 48 시간 이내에. 프로토타입 제작 및 샘플: 검증을 위해 빠른 소프트 툴링 또는 와이어 절단 방법을 사용하여 3 ~ 7 일.

어떻게 하면 초정확한 0.05mm의 콤플라너리티를 대용량 주문에 보장할 수 있을까요?

정밀 엔지니어링: 우리는 우리의 진보적 인 스탬핑 도구 내에서 내부 스트레스 완화 메커니즘을 설계하여 형성 중에 금속 스프링백을 제거합니다.우리의 자동 스탬핑 라인은 100% CCD 광학 분류 시스템으로 장착되어 있습니다.강화 된 패키지: 부품은 국제 해상 또는 항공 운송 도중 평평한 프로필을 유지하기 위해 직접 사용자 지정 운반 테이프 블리스터에 포장됩니다.

왜 높은 신뢰성을 가진 RF 방패를 위해 진무 접착철보다 니켈 실버를 추천하시나요?

니켈 실버 (C7701/C7521) 는 고급 자동차 및 5G 통신 하드웨어의 골드 표준입니다.즉, 2차 접착이 필요하지 않습니다., 얇은 피치 PCBA 구성 요소를 단절 할 수있는 틴 머스크의 위험을 완전히 제거합니다.그것은 극심한 염화 저항과 안정적인 지질 전도성을 유지 심지어 여러 리플로우 사이클과 높은 운영 온도에 장기 노출 후.

어떻게 환기 구멍을 설계하면 열 분산과 EMI 차단 효과를 균형을 잡을 수 있을까요?

우리는 수학적으로 오프레이션 크기를 최적화합니다. 당신의 작동 주파수에 따라. 파동 저하 규칙에 따라. 예를 들어, 2.4GHz Wi-Fi를 위해, 우리는 1.0mm - 1.5mm 환기 구멍의 배열을 설계합니다.이것은 재공류 오븐 동안 가스가 원활하게 빠져나갈 수 있도록하고 전자 자기 누출 경로를 만들지 않고 적절한 부품 냉각을 보장합니다..

우리의 특정 SMT 픽업 노즐에 맞춤형 테이프 & 릴 포장 부품 공급 할 수 있습니까?

네, 물론입니다. 우리의 일부분 방패, 두 조각 프레임, 그리고 방패 클립은 산업용, 반 정적 EIA 표준 테이프 & 롤 포장으로 공급됩니다.우리는 아파트를 디자인쉴드 상단에서 안정적인 진공 흡수를 보장하기 위해그리고 피치 거리는 당신의 공장 특정 야마하와 완벽하게 정렬, 파나소닉 또는 후지 SMT 배치 기계 매개 변수.

Tags:

콘택트 렌즈: Mr. David

전화: 86-15182632245

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