니켈 실버 깊이 당긴 RF 보호 캔 고 정밀 EMI 보호 덮개

틴 플래티드 심부름 RF 쉴드 캔 설명

Our진으로 덮인 심부름 RF 방패 캔신뢰성 있는EMI/RFI 보호높은 주파수 전자 회로에 안정적인 신호 무결성 및 컴팩트 PCB 레이아웃이 필요합니다.매듭 없는 단단한 금속 구조, 효과적으로 전자기 누출을 최소화하고 전체 보호 효율을 향상시킵니다.

의금으로 덮인 표면우수한 용접성과 낮은 접촉 저항을 제공하여 안정적인 지상화와 강한 고정을 보장합니다.SMT 재공류 용접이것은 보호막을 자동화 된 픽 앤 위치 조립 프로세스와 완전히 호환 할 수 있습니다.

높은 차원 정확성, 좋은 평면성, 그리고 일관된 벽 두께와 함께, 틴 접착 된 깊은 드래그 RF 방패 캔은블루투스 모듈, 무선 통신 장치, 자동차 전자제품 및 산업용내구성 있는 재료와 제어 된 제조 프로세스와 결합하여 프로토타입과 대용량 생산 모두에서 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

왜 RF 방패 캔은 금속 스탬핑으로 제조되는가?

우수한 EMI / RFI 보호 성능

금속 스탬핑은연속적이고 밀도가 높은 금속 구조보다 안정적이고 신뢰할 수 있는EMI/RFI 차단 성능코팅 플라스틱이나 복합재료에 비해고주파 RF 애플리케이션신호의 무결성을 유지해야 합니다.

컴팩트 PCB 레이아웃에 대한 높은 차원 정확성

정밀 금속 스탬핑 및 형성좁은 허용, 균일한 벽 두께, 복잡한 기하학, 스탬프 RF 방패 캔을고밀도 및 컴팩트 PCB 설계현대 전자 기기에서 흔히 사용되죠.

SMT 조립에 대한 우수한 용접성

스탬프 된 금속 RF 방패 캔은 완전히 호환됩니다SMT 재공류 용접 과정, PCB에 대한 신뢰할 수 있는 지식 및 강한 기계적 부착을 보장합니다.자동 픽 앤 플라스 조립 라인, 생산의 효율성과 일관성을 향상시킵니다.

대량 생산 을 위한 비용 효율성

도구가 필요하지만,금속 스탬핑은 높은 용량에서 낮은 단위 비용을 제공합니다이것은 스탬프 된 RF 방패 캔을 비용 효율적인 솔루션으로 만듭니다.소비자 전자제품, 자동차 전자제품 및 무선 통신 제품.

높은 기계적 견고성 과 장기적 신뢰성

금속 스탬프 RF 방패 캔 제공우수한 기계 강도, 변형 저항성, 열 안정성, 요구 환경에서의 안정적인 성능을 가능하게 합니다.자동차 전자제품 및 산업용 용품.

유연한 사용자 정의 및 빠른 프로토타입 제작

최적화 된 도구 설계로, 금속 스탬핑 지원낮은 도구 비용, 빠른 프로토타입 제작 및 유연한 사용자 정의이 때문에새로운 제품 개발, 파일럿 실행, 확장 가능한 대량 생산.

우리 의 장점

빠른 프로토타입 제작짧은 수명으로

낮은 도구 비용, 새로운 프로젝트 개발에 이상적입니다

안정적인 대량 생산일관성 있는 품질

정밀 스탬핑 및 밀접한 허용을 위한 형성

OEM 및 ODM 서비스 지원

FAQ

1. KAIYAN 하드웨어는 무엇을 생산합니까?
   정밀 금속 스탬핑 부품, RF 보호 캔, EMI 보호 부품, 브래킷, 터미널 및 사용자 지정 금속 부품.

2. 맞춤형 디자인을 지원하나요?
   예. OEM & ODM 사용자 정의는 고객 그림 또는 샘플을 기반으로 제공됩니다.

3. 프로토타입 제작이 얼마나 빠르죠?
   프로토 타입 샘플은 일반적으로7~15일부품의 복잡성에 따라

4. 도구 비용 경쟁력 있는가요?
   그래요. 최적화된 도구 디자인은도구비용은 낮습니다., 새로운 프로젝트 개발에 이상적입니다.

5. 안정적인 품질로 대량 생산을 지원할 수 있나요?
   네, 제안합니다.안정적인 대량 생산일관성 있는 품질 관리와 안정적인 배송

KAIYAN 하드웨어는 빠른 프로토타입 제작, 낮은 도구 비용, 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 일관된 품질을 갖춘 신뢰할 수 있는 금속 스탬핑 솔루션을 제공합니다.