自動車用EMI RFI保護用錫メッキ表面カスタムサイズRFシールド缶

우리의 RF 방패 캔은 컴팩트 소비자 장치에서 까다로운 자동차 및 산업 시스템까지 광범위한 전자 응용 프로그램에 신뢰할 수있는 EMI / RFI 방패를 제공하기 위해 설계되었습니다. 광범위한 제조 경험으로, 우리는다양한 RF 보호 솔루션 포트폴리오그 중스탬프 된 방패 캔, 깊게 당겨진 방패 캔, 제거 가능한 방패 캔 & 프레임 시스템, 틴 및 니켈 은장 방패특정 PCB 레이아웃에 맞춘 맞춤형 구조. 뒷받침강력한 내부 엔지니어링 및 도구 능력, 우리의 공장은 지원 할 수 있습니다복잡한 설계, 엄격한 허용, 안정적인 SMT 성능첨단 스탬핑, 형성 및 표면 처리 프로세스는일관된 차원 정확성, 우수한 용접성 및 강력한 기계적 강도다른 제품 종류에 걸쳐 이쪽에서빠른 프로토타입 제작 및 낮은 도구 비용에안정적인 대량 생산, 우리의 RF 방패 캔은 진화하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다전자제품 OEM 및 Tier-1 공급업체무선 통신, 자동차 전자제품, 산업 제어 및 IoT 애플리케이션.

틴 접착 니켈 실버 스탬프 된 RF 방패 캔 의 장점

소재로 만든 주황색 RF 방패 캔니켈 은그 중에서도 훌륭한 균형을 제공합니다EMI / RFI 보호 성능, 용접성 및 기계적 정확성정밀 스탬핑으로 형성 된 밀도가 높은 금속 구조는 전자 자기 간섭을 효과적으로 차단하여블루투스, 와이파이 및 다른 고주파 RF 회로.

의금으로 덮인 표면펀딩 안정성을 향상시키고 접촉 저항을 줄여 전체적인 반 간섭 성능을 향상시키고 동시에신뢰성 있는 SMT 재공류 용접이것은 강력한 PCB 부착과 자동 조립 중에 일관성있는 전기 연결을 초래합니다.

니켈 은은 좋은 형성성 및 차원 안정성을 제공하여 긴 관용, 좋은 평면성 및 복잡한 기하학을 허용합니다.콤팩트하고 고밀도 PCB 레이아웃진료와 결합하여경화 저항성 향상 및 장기 신뢰성.

와 함께낮은 단위 비용과 높은 생산 효율성, 틴 접착 니켈 은 RF 방패 캔은 비용 효율적인 솔루션입니다대량 생산소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 무선 통신 애플리케이션

우리 의 장점

빠른 프로토타입 제작

• 내부 도구 및 스탬핑 능력
• 설계 검증을 위한 신속한 샘플 처리
• 짧은 개발 사이클로 시장에 출시 시기를 가속화

새로운 프로젝트 개발을 위한 낮은 도구 비용

• 초기 투자를 최소화하기 위해 최적화된 도구 설계
• 저중량 프로젝트의 비용 효율적인 솔루션
• 연구개발, 파일럿 실행 및 초기 제품 개발에 이상적입니다.

안정적 인 대량 생산 과 일관성 있는 품질

• 대용량 주문을 위한 공정 제어 생산
• 제조 단계 전반에 걸쳐 엄격한 품질 검사
• 일괄에서 일괄으로 일관된 크기 및 성능

정밀 스탬핑 및 튼튼한 허용을 위한 형성

• 고정밀 스탬핑 및 형성 과정
• 좁은 차원 허용을 유지할 수 있는 능력
• 복잡한 기하학과 컴팩트 PCB 레이아웃에 적합합니다.

OEM 및 ODM 서비스 지원

• 도면 또는 샘플에 기초한 맞춤형 디자인
• 개념에서 생산에 이르는 엔지니어링 지원
• 고객 요구에 맞춘 유연한 제조 솔루션

FAQ

1. KAIYAN 하드웨어는 무엇을 생산합니까?
   정밀 금속 스탬핑 부품, RF 보호 캔, EMI 보호 부품, 브래킷, 터미널 및 사용자 지정 금속 부품.

2. 맞춤형 디자인을 지원하나요?
   예. OEM & ODM 사용자 정의는 고객 그림 또는 샘플을 기반으로 제공됩니다.

3. 프로토타입 제작이 얼마나 빠르죠?
   프로토 타입 샘플은 일반적으로7~15일부품의 복잡성에 따라

4. 도구 비용 경쟁력 있는가요?
   그래요. 최적화된 도구 디자인은도구비용은 낮습니다., 새로운 프로젝트 개발에 이상적입니다.

5. 안정적인 품질로 대량 생산을 지원할 수 있나요?
   네, 제안합니다.안정적인 대량 생산일관성 있는 품질 관리와 안정적인 배송

KAIYAN 하드웨어는 빠른 프로토타입 제작, 낮은 도구 비용, 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 일관된 품질을 갖춘 신뢰할 수 있는 금속 스탬핑 솔루션을 제공합니다.