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精密金属スタンピング RFシールドカバー SMT PCBボード 銅 アルミ ステンプレート RF EMI シールドフレーム Emi シールドカバー

精密金属スタンピング RFシールドカバー SMT PCBボード 銅 アルミ ステンプレート RF EMI シールドフレーム Emi シールドカバー

製品詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: kaiyan
証明: ISO 9001
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
kaiyan
証明:
ISO 9001
厚さ:
0.1mm~1mm
材料:
洋白;ブリキ;リン青銅;ステンレス鋼
許容範囲:
±0.02mm
取付タイプ:
溶接
共平面性:
< 0.05mm
はんだ収量:
ゼロディフェクトSMT
維持のタイプ:
スナップオンツールレス
プロファイルタイプ:
スリムプロファイル(ワンピース)
タイプの保護:
マルチコンパートメントのクロスシールド
包装:
EIA規格テープ&リール
通気穴のサイズ:
1.0mm - 1.5mm
周波数互換性:
2.4GHzWi-Fiで
耐食性:
過激
熱分散:
最大限に活用される
SMT の互換性:
ヤマハ、パナソニック、富士
ハイライト:

High Light

ハイライト:

RFシールドカバー金属スタンプ

,

SMTPCB板のEMIシールド

,

銅 アルミ ステンプレート RF フレーム

取引情報
最小注文数量:
100
製品説明
SMTPCBアプリケーションのための精密RFシールドカバー
Precision metal stamping RF shielding cover RF EMI shielding frame close-up
生産能力
Modern production workshop for metal stamping
製品の特徴と仕様
EMI/RFI shielding products display
  • 超精密コプラナリティ <0.05mm 欠陥ゼロのSMT溶接出力
  • スナップ・オン・ツールレスメンテナンスのための2つの部品設計でゼロリスク再加工可能性
  • 費用対効果の高いスライムプロファイル 単品デザイン 大量OEMアプリケーションに最適
  • 交差音声を排除する高度なマルチコンパートメントクロスシールド技術
  • 100%自動ピック&プレイス対応 EIA標準のテープとロールパッケージング
  • 認証された高周波保護のためのカスタム式熱換気装置を持つプレミアム材料
  • 高精度 ステンプレート,銅,アルミ,金属 材料 を 用い て スタンプ する
カスタマイズ可能性
Custom RF shielding design capabilities Custom metal stamping solutions
優れた製造
Advanced manufacturing facility Quality control processes Precision measurement equipment Automated production line Technical engineering team Material testing laboratory Packaging and shipping operations Final product inspection
よく 聞かれる 質問
オーダーメイド RF シールド ツールの製造と大量生産のリードタイムは?
DFM分析: Gerber/CADファイルを受信してから24~48時間以内に.プロトタイプとサンプル: 3~7営業日,迅速なソフトツーリングまたはワイヤーカット方法を使用して検証します.
大量注文では 超精度の0.05mmのコプラナリティを どう保証しますか?
精密工学: 形状化中に金属の反発を排除するために,進捗型スタンプツール内で内部ストレス解消メカニズムを設計します.自動スタンプラインは100%CCD光学ソートシステムで 装備されています. リアルタイムで各パーツをスキャンして 尺寸偏差を検出します.強化パッケージ: 部品は,国際海上または航空輸送中に平坦なプロフィールを維持するために,カスタムされたキャリアテープのブリスターに直接梱包されます.
なぜ高信頼性のRFシールドに 鉄鋼よりも 銀ニッケルが良いのか?
ニッケルシルバー (C7701/C7521) は,高級自動車および5G通信ハードウェアのゴールドスタンダードです.2次塗装を必要としません.薄音のPCBAコンポーネントに短回路を起こす可能性が完全に排除されます.それは,複数のリフローサイクルや高温での長期間の暴露後でも,極端な耐腐蝕性と安定した接地伝導性を維持します..
熱消耗と電磁電波遮蔽の効果を 均衡させるための 換気孔を どうやって設計しますか?
オーバーフレークランスの基準で,オーバーフレークランスのサイズを数学的に最適化します. 波衰弱規則に従って. 例えば,2.4GHzWi-Fiでは,1.0mm - 1.5mmの通気孔の配列を設計します.これは,ガスがリフローオーブンの間にスムーズに脱出することを可能にし,電磁気漏れ経路を作成することなく,適切な部品冷却を確保.
パーツは 定番のテープ&リールパッケージで 提供できますか?
一部シールド,二部シールド,シールドクリップは 工業用アンチステティックな EIA標準のテープ&リールで提供されています設計したアパートパーソナライゼーション:ポケットの深さ,テープの幅,工場の特定のヤマハと完全に一致するパナソニックやフジのSMT配置機械のパラメータ.