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Boîtier de blindage RF par emboutissage de précision pour carte PCB SMT en cuivre, aluminium, fer-blanc, cadre de blindage RF EMI, boîtier de blindage EMI

Boîtier de blindage RF par emboutissage de précision pour carte PCB SMT en cuivre, aluminium, fer-blanc, cadre de blindage RF EMI, boîtier de blindage EMI

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: kaiyan
Certification: ISO 9001
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
kaiyan
Certification:
ISO 9001
Épaisseur:
0.1mm-1mm
Matériel:
Nickel argenté ; fer blanc ; bronze phosphoreux ; acier inoxydable
Tolérance:
±0,02 mm
Type de montage:
Soudage
Coplanarité:
< 0,05 mm
Rendement de soudure:
SMT zéro défaut
Type d'entretien:
Snap-On sans outil
Type de profil:
Profil mince (une seule pièce)
Armature du type:
Blindage croisé à plusieurs compartiments
Conditionnement:
Bande et bobine standard EIA
Taille du trou de ventilation:
1,0 mm - 1,5 mm
Compatibilité des fréquences:
2Wi-Fi à 4 GHz
Résistance à la corrosion:
Extrême
Dissipation thermique:
Optimisé
Compatibilité CMS:
Yamaha, Panasonic, Fuji
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Emboutissage de métal pour boîtier de blindage RF

,

Blindage EMI pour carte PCB SMT

,

Cadre RF en cuivre

Informations commerciales
Quantité de commande min:
100
Description du produit
Couvercles de blindage RF de précision pour applications de PCB SMT
Precision metal stamping RF shielding cover RF EMI shielding frame close-up
Capacités de production
Modern production workshop for metal stamping
Caractéristiques et spécifications du produit
EMI/RFI shielding products display
  • Coplanarité ultra-précise< 0,05 mm avec un rendement de soudure SMT sans défaut
  • Réparabilité sans risque avec une conception en deux parties pour une maintenance sans outil par encliquetage
  • Conception économique en une seule pièce à profil mince, idéale pour les applications OEM à grand volume
  • Technologie avancée de blindage croisé multi-compartiments éliminant la diaphonie
  • Compatibilité de pick-and-place 100% automatisée avec emballage en rouleau et bande standard EIA
  • Matériaux de première qualité avec évents thermiques personnalisés pour une protection certifiée haute fréquence
  • Estampage de haute précision utilisant des matériaux en fer blanc, cuivre, aluminium et mumétal
Capacités de personnalisation
Custom RF shielding design capabilities Custom metal stamping solutions
Excellence de fabrication
Advanced manufacturing facility Quality control processes Precision measurement equipment Automated production line Technical engineering team Material testing laboratory Packaging and shipping operations Final product inspection
Questions fréquemment posées
Quel est le délai de livraison pour l'outillage personnalisé de boîtiers de blindage RF et la production de masse ?
Analyse DFM : Dans les 24 à 48 heures suivant la réception de vos fichiers Gerber/CAD. Prototypage et échantillons : 3 à 7 jours ouvrables en utilisant des outils souples rapides ou des méthodes de découpe au fil pour la validation.
Comment garantissez-vous une coplanarité ultra-précise de< 0,05 mm pour les commandes en grand volume ?
Ingénierie de précision : Nous concevons des mécanismes internes de soulagement des contraintes dans nos outils d'emboutissage progressif pour éliminer le retour élastique du métal pendant la formation. Inspection en ligne : Nos lignes d'emboutissage automatisées sont équipées de systèmes de tri optique CCD à 100 % qui scannent chaque pièce pour les déviations dimensionnelles en temps réel. Emballage renforcé : Les pièces sont emballées directement dans des blisters en bande de transport personnalisés pour maintenir leur profil plat pendant le transport maritime ou aérien international.
Pourquoi recommandez-vous le maillechort plutôt que l'acier étamé pour les blindages RF haute fiabilité ?
Le maillechort (C7701/C7521) est la référence pour le matériel automobile haut de gamme et les télécommunications 5G. Pas de post-placage nécessaire : Le maillechort est intrinsèquement hautement soudable, ce qui signifie qu'il ne nécessite pas de placage secondaire, éliminant complètement le risque de moustaches d'étain qui peuvent court-circuiter les composants PCBA à pas fin. Anti-oxydation : Il maintient une résistance extrême à la corrosion et une conductivité de mise à la terre stable même après plusieurs cycles de refusion et une exposition prolongée à des températures de fonctionnement élevées.
Comment concevez-vous les trous d'aération pour équilibrer la dissipation thermique et l'efficacité du blindage EMI ?
Nous optimisons mathématiquement la taille de l'ouverture en fonction de votre fréquence de fonctionnement. Conformément à la règle d'atténuation des ondes. Par exemple, pour le Wi-Fi 2,4 GHz, nous concevons des réseaux de trous d'aération de 1,0 mm à 1,5 mm. Cela permet aux gaz de s'échapper en douceur pendant le four de refusion et assure un refroidissement adéquat des composants sans créer de chemins de fuite électromagnétique.
Pouvez-vous fournir des pièces dans un emballage personnalisé en bande et rouleau pour nos buses de prélèvement SMT spécifiques ?
Oui, absolument. Tous nos boîtiers monoblocs, cadres bi-blocs et clips de blindage sont fournis dans un emballage industriel antistatique standard EIA en bande et rouleau. Zones de pick-and-place : Nous concevons une zone cible plate et sans évent au centre du dessus du blindage pour assurer une aspiration par le vide stable. Personnalisation : Nous pouvons configurer la profondeur de la poche, la largeur de la bande et la distance entre les pas pour qu'ils correspondent parfaitement aux paramètres des machines de placement SMT Yamaha, Panasonic ou Fuji de votre usine.