Bouclier RF en argent de nickel 0,20 mm 0,25 mm 0,30 mm d'épaisseur pour le bouclier RF EMI élevé

Nos boîtiers de blindage RF sont conçus pour fournir un blindage EMI/RFI fiable pour une large gamme d'applications électroniques, des appareils grand public compacts aux systèmes automobiles et industriels exigeants.
Avec une vaste expérience de fabrication, nous offrons un portefeuille diversifié de solutions de blindage RF, y compris des boîtiers de blindage estampés, des boîtiers de blindage emboutis, des systèmes de boîtiers et de cadres amovibles, des blindages étamés et en maillechort, ainsi que des structures personnalisées adaptées aux agencements de circuits imprimés spécifiques.Soutenus par de solides capacités internes d'ingénierie et d'outillage, notre usine est capable de prendre en charge des conceptions complexes, des tolérances serrées et des performances SMT stables. Des processus avancés d'estampage, de formage et de traitement de surface garantissent une précision dimensionnelle constante, une excellente soudabilité et une robustesse mécanique sur différents types de produits.Du prototypage rapide et faible coût d'outillage à la production stable en grand volume, nos boîtiers de blindage RF sont conçus pour répondre aux exigences évolutives des équipementiers électroniques et des fournisseurs de niveau 1 dans les communications sans fil, l'électronique automobile, le contrôle industriel et les applications IoT.Article de spécificationDescription

Nom du produit Boîtier de blindage RF / Couvercle de blindage EMIMatériauMaillechort (alliage CuNiZn)Épaisseur0,20 mm / 0,25 mm / 0,30 mm (personnalisable)Dimensions

Personnalisé selon l'agencement du circuit impriméTolérance±0,05 mm (standard)Conformité RoHSOuiService OEM / ODMPris en charge

Applications

Appareils mobiles, modules RF, communications sans fil, électronique automobile

Pourquoi les boîtiers de blindage RF sont-ils fabriqués par estampage de métaux ?

L'estampage de métaux est le procédé de fabrication privilégié pour les boîtiers de blindage RF car il offre un blindage EMI/RFI stable, une haute précision dimensionnelle et une excellente compatibilité SMT. La structure métallique continue assure une suppression fiable des interférences pour les applications RF à haute fréquence, tandis que les tolérances serrées prennent en charge les agencements de circuits imprimés compacts et à haute densité.

De plus, les boîtiers de blindage RF estampés offrent une forte résistance mécanique, une stabilité thermique et une fiabilité à long terme, ce qui les rend adaptés à l'électronique automobile, aux communications sans fil et à l'électronique industrielle. Avec un faible coût unitaire en grands volumes, des cycles de production rapides, un faible coût d'outillage et une capacité de prototypage rapide, l'estampage de métaux offre une solution rentable du développement de nouveaux produits à la production de masse.

Nos avantages

 Prototypage rapide avec délais courts

Capacité d'outillage et d'estampage interne

Rappels d'échantillons rapides pour la validation de la conception

Cycle de développement court pour accélérer la mise sur le marché

 Faible coût d'outillage pour le développement de nouveaux projets

Conception d'outils optimisée pour minimiser l'investissement initial

Solutions rentables pour les projets de faible à moyenne volume

Idéal pour la R&D, les séries pilotes et le développement de produits en phase précoce

 Production de masse stable avec qualité constante

Production contrôlée par processus pour les commandes en grand volume

Dimensions et performances constantes d'un lot à l'autre