정밀 설계 된 구리-니켈-진크 합금 RF 보호 캔 0.15-0.8mm 두께, 우수한 EMI / RFI 보호를 위해 고급 금속 스탬핑 프로세스를 통해 제조됩니다.
생산 능력
EMI/RFI 방호의 특징
초정확 코플라너리티 <0.05mm
위험 없이 재작업할 수 있습니다.
최대의 비용 효율성과 가늘한 프로파일 (일품)
첨단 다방면 크로스 쉴딩
100% 자동화 된 선택 및 배치.
프리미엄 소재와 맞춤형 열 환기
고 정밀 스탬핑 진판 EMI 보호 상자 RF 보호 상자 PCB를 위한 금속 보호 상자
사용자 정의 기능
제조업 우수성
자주 묻는 질문
사용자 정의 RF 방패 캔 도구 및 대량 생산에 대한 납품 시간은 무엇입니까?
DFM 분석: Gerber / CAD 파일을 받은 후 24 ~ 48 시간 이내에. 프로토타입 제작 및 샘플: 검증을 위해 빠른 소프트 툴링 또는 와이어 절단 방법을 사용하여 3 ~ 7 일.
어떻게 하면 초정확한 0.05mm의 콤플라너리티를 대용량 주문에 보장할 수 있을까요?
정밀 엔지니어링: 우리는 우리의 진보적 인 스탬핑 도구 내에서 내부 스트레스 완화 메커니즘을 설계하여 형성 중에 금속 스프링백을 제거합니다.우리의 자동 스탬핑 라인은 100% CCD 광학 분류 시스템으로 장착되어 있습니다.강화 된 패키지: 부품은 국제 해상 또는 항공 운송 도중 평평한 프로필을 유지하기 위해 직접 사용자 지정 운반 테이프 블리스터에 포장됩니다.
왜 높은 신뢰성을 가진 RF 방패를 위해 진무 접착철보다 니켈 실버를 추천하시나요?
니켈 실버 (C7701/C7521) 는 고급 자동차 및 5G 통신 하드웨어의 골드 표준입니다.즉, 2차 접착이 필요하지 않습니다., 얇은 피치 PCBA 구성 요소를 단절 할 수있는 틴 머스크의 위험을 완전히 제거합니다.그것은 극심한 염화 저항과 안정적인 지질 전도성을 유지 심지어 여러 리플로우 사이클과 높은 운영 온도에 장기 노출 후.
어떻게 환기 구멍을 설계하면 열 분산과 EMI 차단 효과를 균형을 잡을 수 있을까요?
우리는 수학적으로 오프레이션 크기를 최적화합니다. 당신의 작동 주파수에 따라. 파동 저하 규칙에 따라. 예를 들어, 2.4GHz Wi-Fi를 위해, 우리는 1.0mm - 1.5mm 환기 구멍의 배열을 설계합니다.이것은 재공류 오븐 동안 가스가 원활하게 빠져나갈 수 있도록하고 전자 자기 누출 경로를 만들지 않고 적절한 부품 냉각을 보장합니다..
우리의 특정 SMT 픽업 노즐에 맞춤형 테이프 & 릴 포장 부품 공급 할 수 있습니까?
네, 물론입니다. 우리의 일부분 방패, 두 조각 프레임, 그리고 방패 클립은 산업용, 반 정적 EIA 표준 테이프 & 롤 포장으로 공급됩니다.우리는 아파트를 디자인쉴드 상단에서 안정적인 진공 흡수를 보장하기 위해그리고 피치 거리는 당신의 공장 특정 야마하와 완벽하게 정렬, 파나소닉 또는 후지 SMT 배치 기계 매개 변수.
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