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RF-Schutzkanne für PCB-EMI-Schutz Kupfer-Nickel-Zink-Legierung 0,15-0,8 mm Dicke Präzisionsmetallstempelschutzschutz
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RF-Schutzkanne für PCB-EMI-Schutz Kupfer-Nickel-Zink-Legierung 0,15-0,8 mm Dicke Präzisionsmetallstempelschutzschutz

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: ky
Detailinformationen
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
ky
Material:
Kupfer-Nickel-Zink-Legierung/Zinnstahl
Toleranz:
+/- 0,05 mm
Oberflächenbehandlung:
Sauber
Dicke:
0.15 bis 0,8 mm
Farbe:
Grau
Verarbeitungsmethode:
Stempeln, Laser-Ausschnitt
Montageart:
Schweißen
Koplanarität:
< 0,05 mm
Größe der Entlüftungsöffnung:
1.0 mm - 1,5 mm
Frequenzbereich:
2,4 GHz
Verpackung:
Band und Rolle
Lötausbeute:
Null-Fehler-SMT
Abschirmwirkung:
Querabschirmung mehrerer Fächer
Wärmeabbau:
Maßgeschneiderte thermische Entlüftung
Korrosionsbeständigkeit:
Antioxidation
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

HF-Schutzdose für PCB

,

EMI-Schild aus Kupfer-Nickel-Zinklegierung

,

Präzisionsmetallprägung RF-Schild

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
100
Produktbeschreibung
RF-Abschirmgehäuse für PCB-EMI-Schutz

Präzisionsgefertigte RF-Abschirmgehäuse aus Kupfer-Nickel-Zink-Legierung mit 0,15-0,8 mm Dicke, hergestellt durch fortschrittliche Metallstanzverfahren für überlegenen EMI/RFI-Schutz.

RF Shielding Can product overview RF Shielding Can close-up view
Produktionskapazitäten
Modern production workshop for metal stamping
EMI/RFI-Abschirmungsmerkmale
EMI/RFI shielding technology demonstration
  • Ultrapräzise Koplanarität < 0,05 mm | Null-Fehler-SMT-LötYield
  • Risikofreie Nacharbeitbarkeit (zweiteilig) | Werkzeuglose Schnappmontage
  • Maximale Kosteneffizienz & schlankes Profil (einteilig) | Ideal für High-Volume-OEMs
  • Fortschrittliche Mehrkammer-Kreuzabschirmung | Kein Übersprechen
  • 100% automatischer Pick-and-Place | EIA-Standard-Tape-and-Reel-Verpackung
  • Hochwertige Materialien & kundenspezifische thermische Entlüftung | Zertifizierter Hochfrequenzschutz
  • Hochpräzise Stanz-Blech-EMI-Abschirmbox RF-Abschirmgehäuse Mumetall-Abschirmgehäuse für PCB
Precision stamped EMI shielding components
Anpassungsfähigkeiten
Custom RF shield design capabilities Custom shielding solutions portfolio
Fertigungsexzellenz
Advanced manufacturing facility Quality control processes Precision engineering equipment Automated production line Technical expertise team Industry certifications and standards Research and development center Global manufacturing presence
Häufig gestellte Fragen
Was ist die Vorlaufzeit für kundenspezifische RF-Abschirmgehäuse-Werkzeuge und die Massenproduktion?
DFM-Analyse: Innerhalb von 24 bis 48 Stunden nach Erhalt Ihrer Gerber/CAD-Dateien. Prototypen & Muster: 3 bis 7 Werktage mit Rapid-Soft-Tooling oder Drahtschneideverfahren zur Validierung.
Wie garantieren Sie eine ultrapräzise Koplanarität von < 0,05 mm für Großaufträge?
Präzisionsfertigung: Wir entwickeln interne Spannungsentlastungsmechanismen in unseren progressiven Stanzwerkzeugen, um Metallrückfederung während der Umformung zu eliminieren. In-Line-Inspektion: Unsere automatisierten Stanzlinien sind mit 100%igen CCD-optischen Sortiersystemen ausgestattet, die jedes einzelne Teil in Echtzeit auf Dimensionsabweichungen scannen. Verstärkte Verpackung: Teile werden direkt in kundenspezifische Trägerband-Blister verpackt, um ihr flaches Profil während des internationalen See- oder Lufttransports zu erhalten.
Warum empfehlen Sie Nickel-Silber gegenüber verzinntem Stahl für hochzuverlässige RF-Abschirmungen?
Nickel-Silber (C7701/C7521) ist der Goldstandard für High-End-Automobil- und 5G-Telekommunikationshardware. Keine Nachbeschichtung erforderlich: Nickel-Silber ist von Natur aus hochgradig lötbar, was bedeutet, dass es keine sekundäre Beschichtung benötigt und somit das Risiko von Zinn-Whisker-Bildung, die feine PCBA-Komponenten kurzschließen können, vollständig eliminiert. Anti-Oxidation: Es behält eine extreme Korrosionsbeständigkeit und eine stabile Erdungsleitfähigkeit auch nach mehreren Reflow-Zyklen und langer Einwirkung hoher Betriebstemperaturen bei.
Wie entwerfen Sie Entlüftungslöcher, um Wärmeableitung und EMI-Abschirmungseffektivität auszugleichen?
Wir optimieren die Aperturgröße mathematisch basierend auf Ihrer Betriebsfrequenz. Gemäß der Wellendämpfungsregel. Zum Beispiel entwerfen wir für 2,4-GHz-WLAN-Anwendungen Arrays von 1,0 mm - 1,5 mm Entlüftungslöchern. Dies ermöglicht ein reibungsloses Entweichen von Gasen während des Reflow-Ofens und gewährleistet eine ordnungsgemäße Kühlung der Komponenten, ohne elektromagnetische Leckpfade zu erzeugen.
Können Sie Teile in kundenspezifischer Tape-and-Reel-Verpackung für unsere spezifischen SMT-Aufnahmedüsen liefern?
Ja, absolut. Alle unsere einteiligen Abschirmungen, zweiteiligen Rahmen und Abschirmclips werden in industrietauglichen, antistatischen EIA-Standard-Tape-and-Reel-Verpackungen geliefert. Pick-and-Place-Zonen: Wir entwerfen eine flache, unbelüftete Mittenzone auf der Oberseite der Abschirmung, um eine stabile Vakuumabsaugung zu gewährleisten. Anpassung: Wir können die Taschengröße, Bandbreite und Teilung an die spezifischen Yamaha-, Panasonic- oder Fuji-SMT-Bestückungsmaschinenparameter Ihrer Fabrik anpassen.

Schlagworte:

HF-Abschirmung kann,

EMI-Schild-Abdeckung,

HF-Abschirmdose

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