Hochpräzisions-Nickel-Silber-RF-Schild kann 0,05 mm Toleranz RoHS-Konformität

Unsere gestanzten HF-Abschirmgehäuse werden entwickelt, um den wachsenden Anforderungen von Hochfrequenz- und hochdichten elektronischen Designs gerecht zu werden, bei denen EMI/RFI-Kontrolle, Montagegenauigkeit und Produktionsstabilität entscheidend sind. Durch optimierte Metallstanz- und Umformprozesse erzielen wir präzise Geometrien, wiederholbare Abmessungen und zuverlässige Lötstellen, die einen effektiven Schutz für HF- und Hochgeschwindigkeitssignal-Komponenten auf modernen PCBs gewährleisten. Wir beliefern Elektronik-OEMs und Tier-1-Zulieferer. Unsere Abschirmungslösungen kombinieren eine starke Entstörfähigkeit mit leichten und mechanisch robusten Strukturen. Unterstützt durch geringe Werkzeugkosten und schnelle Prototypen-Durchlaufzeiten ermöglichen unsere HF-Abschirmgehäuse einen reibungslosen Übergang von der frühen Entwicklungsphase zur stabilen, hochvolumigen Fertigung in der Automobilelektronik, drahtlosen Kommunikation und industriellen Systemen.

Warum werden HF-Abschirmgehäuse durch Metallstanzen hergestellt?

Metallstanzen ist das bevorzugte Herstellungsverfahren für HF-Abschirmgehäuse, da es stabile EMI/RFI-Abschirmung, hohe Maßhaltigkeit und hervorragende SMT-Kompatibilität bietet. Die durchgehende Metallstruktur gewährleistet eine zuverlässige Störunterdrückung für Hochfrequenz-HF-Anwendungen, während enge Toleranzen kompakte und hochdichte PCB-Layouts.

Darüber hinaus bieten gestanzte HF-Abschirmgehäuse hohe mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit, was sie für Automobil-, drahtlose Kommunikations- und Industrielektronik geeignet macht. Mit niedrigen Stückkosten bei hohen Stückzahlen, schnellen Produktionszyklen, geringen Werkzeugkosten und schneller Prototypen-Fähigkeit bietet Metallstanzen eine kostengünstige Lösung von der Neuentwicklung bis zur Massenproduktion.

Unsere Vorteile

 Schnelle Prototypenfertigung mit kurzer Vorlaufzeit

• Inhouse-Werkzeugbau und Stanzkapazität
• Schnelle Musterdurchlaufzeiten für Designvalidierung
• Kurzer Entwicklungszyklus zur Beschleunigung der Markteinführungszeit

 Geringe Werkzeugkosten für die Entwicklung neuer Projekte

• Optimiertes Werkzeugdesign zur Minimierung der Anfangsinvestition
• Kostengünstige Lösungen für Projekte mit geringem bis mittlerem Volumen
• Ideal für F&E, Pilotläufe und die frühe Produktentwicklung

 Stabile Massenproduktion mit gleichbleibender Qualität

• Prozessgesteuerte Produktion für Großaufträge
• Strenge Qualitätskontrolle während der gesamten Fertigungsstufen
• Konstante Abmessungen und Leistung von Charge zu Charge

 Präzisionsstanzen und -formen für enge Toleranzen

• Hochpräzisions-Stanz- und Umformprozesse
• Fähigkeit zur Einhaltung enger Maßtoleranzen
• Geeignet für komplexe Geometrien und kompakte PCB-Layouts

 OEM- und ODM-Services werden unterstützt

• Kundenspezifische Designs basierend auf Zeichnungen oder Mustern
• Technische Unterstützung vom Konzept bis zur Produktion
• Flexible Fertigungslösungen, die auf die Kundenbedürfnisse zugeschnitten sind

Anwendungen

• Unterhaltungselektronik – Smartphones, Wearables, Smart Devices

• Drahtlose Kommunikation – HF-Module, Wi-Fi, Bluetooth, GPS-Systeme

• Automobilelektronik – Infotainment, ADAS, EV-Elektronikmodule

• Industrieelektronik – Steuerungssysteme, Automatisierungsgeräte

• Medizintechnik – Diagnose- und Überwachungsgeräte

• IoT & Smart Systems – Vernetzte Geräte und Smart Applications