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Zinnplattierte tief gezogene HF-Schilddose für Bluetooth- und drahtlose Module

Zinnplattierte tief gezogene HF-Schilddose für Bluetooth- und drahtlose Module

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: KAIYAN
Zertifizierung: ISO9001
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Markenname:
KAIYAN
Zertifizierung:
ISO9001
Material:
Neusilber (anpassbar)
Oberflächenbehandlung:
Verzinnen
Toleranz:
± 0,05 mm
Montage:
SMT Rücklauflöten
Toleranz für Flachheit:
≤ 0,05 mm
Anwendung:
Mobile Geräte WiFi / BT / GPS-Module
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Zinnbeschichtete RF-Schutzdose

,

Tief gezogener HF-Schild für Bluetooth

,

Wireless Modul HF-Schild kann

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
10
Preis:
0.05$-0.15$/piece
Verpackung Informationen:
Tape & Reel-Verpackung oder vakuumgeformte Tray-Verpackung
Lieferzeit:
8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
600.000 Stück/Monat
Produktbeschreibung

Zinnplattierte tief gezogene HF-Schilddose für Bluetooth- und drahtlose Module 0

Unsere verzinnten tiefgezogenen HF-Abschirmgehäuse sind so konstruiert, dass sie eine stabile und effektive EMI/RFI-Abschirmung für Bluetooth- und drahtlose Module bieten, die in kompakten und hochfrequenten elektronischen Designs verwendet werden. Der Tiefziehprozess bildet eine nahtlose Metallstruktur, die die elektromagnetische Streuung erheblich reduziert und zur Aufrechterhaltung einer zuverlässigen Signalintegrität in empfindlichen HF-Schaltungen beiträgt.

Die verzinnte Oberfläche bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit und einen geringen Kontaktwiderstand, was eine sichere Erdung und eine starke mechanische Befestigung während des SMT-Reflow-Lötens gewährleistet. Dies macht die Abschirmgehäuse vollständig kompatibel mit automatisierten Pick-and-Place-Montagen und verbessert die Konsistenz und Ausbeute der Produktion.

Mit kontrollierter Wandstärke, guter Ebenheit und hoher Maßhaltigkeit eignen sich diese HF-Abschirmgehäuse gut für hochdichte PCB-Layouts, die häufig in Bluetooth-Audiogeräten, IoT-Produkten und drahtlosen Kommunikationsgeräten zu finden sind. Langlebige Materialien und stabile Herstellungsprozesse gewährleisten eine langfristige Leistung sowohl bei Prototypen als auch bei der Massenproduktion.

 

Spezifikation Artikel

Beschreibung

Produktname

 HF-Abschirmgehäuse / EMI-Abschirmungsabdeckung

Material

Neusilber (CuNiZn-Legierung)

Dicke

0,20 mm / 0,25 mm / 0,30 mm (anpassbar)

Abmessungen

Angepasst an das PCB-Layout

Toleranz

±0,05 mm (Standard)

RoHS-Konformität

Ja

OEM / ODM-Service

Unterstützt

Anwendungen

Mobilgeräte, HF-Module, drahtlose Kommunikation, Automobilelektronik

 

Unsere Vorteile

 Schnelle Prototypenfertigung mit kurzer Vorlaufzeit

  • Inhouse-Werkzeugbau und Stanzkapazität
  • Schnelle Musterbearbeitung zur Designvalidierung
  • Kurzer Entwicklungszyklus zur Beschleunigung der Markteinführungszeit

 Niedrige Werkzeugkosten für die Entwicklung neuer Projekte

  • Optimiertes Werkzeugdesign zur Minimierung der Anfangsinvestition
  • Kostengünstige Lösungen für Projekte mit geringem bis mittlerem Volumen
  • Ideal für F&E, Pilotläufe und die Produktentwicklung in frühen Phasen

 Stabile Massenproduktion mit gleichbleibender Qualität

  • Prozessgesteuerte Produktion für Großaufträge
  • Strenge Qualitätskontrolle während aller Fertigungsstufen
  • Gleichbleibende Abmessungen und Leistung von Charge zu Charge

 Präzisionsstanzen und -formen für enge Toleranzen

  • Hochpräzise Stanz- und Umformprozesse
  • Fähigkeit zur Einhaltung enger Maßtoleranzen
  • Geeignet für komplexe Geometrien und kompakte PCB-Layouts

 OEM- und ODM-Services werden unterstützt

  • Kundenspezifische Designs basierend auf Zeichnungen oder Mustern
  • Technische Unterstützung von der Konzeption bis zur Produktion
  • Flexible Fertigungslösungen, die auf die Kundenbedürfnisse zugeschnitten sind

Anwendungen

  • Unterhaltungselektronik – Smartphones, Wearables, Smart Devices

  • Drahtlose Kommunikation – HF-Module, Wi-Fi, Bluetooth, GPS-Systeme

  • Automobilelektronik – Infotainment, ADAS, EV-Elektronikmodule

  • Industrieelektronik – Steuerungssysteme, Automatisierungsausrüstung

  • Medizinelektronik – Diagnose- und Überwachungsgeräte

  • IoT & Smart Systems – Vernetzte Geräte und Smart Applications

FAQ

  1. Was stellt KAIYAN Hardware her?
    Präzisions-Metallstanzteile, einschließlich HF-Abschirmgehäuse, EMI-Abschirmkomponenten, Halterungen, Klemmen und kundenspezifische Metallteile.

  2. Unterstützen Sie kundenspezifische Designs?
    Ja. OEM- und ODM-Anpassung ist basierend auf Kundenzeichnungen oder Mustern verfügbar.

  3. Wie schnell ist die Prototypenfertigung?
    Prototypenmuster werden typischerweise innerhalb von 7–15 Tagen geliefert, abhängig von der Komplexität des Teils.

  4. Sind die Werkzeugkosten wettbewerbsfähig?
    Ja. Ein optimiertes Werkzeugdesign hilft, die Werkzeugkosten niedrig zu halten, ideal für die Entwicklung neuer Projekte.

  5. Können Sie die Massenproduktion mit stabiler Qualität unterstützen?
    Ja. Wir bieten stabile Massenproduktion mit gleichbleibender Qualitätskontrolle und zuverlässiger Lieferung.

KAIYAN Hardware bietet zuverlässige Metallstanzlösungen mit schneller Prototypenfertigung, niedrigen Werkzeugkosten und gleichbleibender Qualität von Prototypen bis zur Massenproduktion.