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RFシールド缶 PCB EMI 保護 銅-ニッケル-亜鉛合金 0.15-0.8mm 厚さ 精密金属 スタンプ シールド シールド

RFシールド缶 PCB EMI 保護 銅-ニッケル-亜鉛合金 0.15-0.8mm 厚さ 精密金属 スタンプ シールド シールド

製品詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: ky
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
ky
材料:
銅ニッケル亜鉛合金/錫鋼
許容範囲:
+/- 0.05mm
表面処理:
清潔
厚さ:
0.15~0.8mm
色:
グレー
加工方法:
押す、レーザーの切断
取付タイプ:
溶接
共平面性:
< 0.05mm
通気孔サイズ:
1.0mm - 1.5mm
周波数範囲:
2.4GHz
包装:
テープ&リール
はんだ歩留まり:
ゼロディフェクトSMT
供給能力:
マルチコンパートメントのクロスシールド
熱分散:
カスタムの熱排気
耐食性:
酸化防止
ハイライト:

High Light

ハイライト:

PCBのRFシールド缶

,

銅-ニッケル-亜鉛合金 EMIシールド

,

精密金属スタンピング RFシールド

取引情報
最小注文数量:
100
製品説明
PCB EMI保護用RFシールド缶

精密に設計された厚さ 0.15 ~ 0.8 mm の銅、ニッケル、亜鉛合金 RF シールド缶で、優れた EMI/RFI 保護を実現する高度な金属スタンピングプロセスによって製造されています。

RF Shielding Can product overview RF Shielding Can close-up view
生産能力
Modern production workshop for metal stamping
EMI/RFIシールド機能
EMI/RFI shielding technology demonstration
  • 超精密コプラナリティ < 0.05mm |欠陥ゼロの SMT はんだ歩留まり
  • ゼロリスク再加工性 (ツーピース) |スナップオンの工具不要のメンテナンス
  • 究極のコストパフォーマンスとスリムなプロファイル (ワンピース) |大量生産の OEM に最適
  • 高度なマルチコンパートメントクロスシールド |ゼロクロストーク
  • 100% 自動化されたピックアンドプレイス | EIA規格テープ&リール包装
  • プレミアム素材とカスタムの熱通気 |認定された高周波保護
  • 高精度スタンピングブリキ EMI シールドボックス RF シールド缶 Mumetal シールドケース PCB 用
Precision stamped EMI shielding components
カスタマイズ機能
Custom RF shield design capabilities Custom shielding solutions portfolio
卓越した製造
Advanced manufacturing facility Quality control processes Precision engineering equipment Automated production line Technical expertise team Industry certifications and standards Research and development center Global manufacturing presence
よくある質問
カスタム RF シールド缶ツールと量産のリードタイムはどれくらいですか?
DFM 分析: ガーバー/CAD ファイルを受け取ってから 24 ~ 48 時間以内。プロトタイピングとサンプル: 検証にはラピッド ソフト ツールまたはワイヤー カット方法を使用し、3 ~ 7 営業日かかります。
大量注文に対して 0.05mm 未満の超高精度のコプラナリティをどのように保証しますか?
精密エンジニアリング: 当社では、成形中の金属のスプリングバックを排除するために、順送スタンピング ツール内の内部応力緩和機構を設計しています。インライン検査: 当社の自動スタンピングラインには、リアルタイムで寸法のずれがないかすべての部品をスキャンする 100% CCD 光学選別システムが装備されています。強化梱包: 部品はカスタムキャリアテープブリスターに直接梱包され、国際海路または航空輸送中に平らな形状を維持します。
高信頼性 RF シールドに錫メッキ鋼よりもニッケルシルバーを推奨するのはなぜですか?
ニッケルシルバー (C7701/C7521) は、ハイエンドの自動車および 5G 通信ハードウェアのゴールドスタンダードです。後めっきは不要: ニッケルシルバーは本質的にはんだ付け性に優れているため、二次めっきが不要で、ファインピッチ PCBA コンポーネントを短絡させる可能性のある錫ウィスカのリスクが完全に排除されます。酸化防止: 複数回のリフロー サイクルや高い動作温度に長時間さらされた後でも、極度の耐食性と安定した接地導電性を維持します。
熱放散と EMI シールド効果のバランスをとるために、通気孔をどのように設計しますか?
動作周波数に基づいて開口サイズを数学的に最適化します。波の減衰の法則によると。たとえば、2.4GHz Wi-Fi の場合、1.0mm ~ 1.5mm の通気孔の配列を設計します。これにより、リフローオーブン中にガスがスムーズに逃げることができ、電磁漏れ経路を作ることなく適切なコンポーネントの冷却が保証されます。
当社の特定の SMT ピックアップ ノズル用にカスタマイズされたテープ & リール パッケージで部品を供給できますか?
はい、絶対に。当社のワンピース シールド、ツーピース フレーム、およびシールド クリップはすべて、工業用グレードの帯電防止 EIA 標準テープ & リール パッケージで提供されます。ピックアンドプレイスゾーン: 安定した真空吸引を確保するために、シールド上部に平坦で通気のない死点ターゲットゾーンを設計しています。カスタマイズ: 工場の特定のヤマハ、パナソニック、または富士 SMT 実装機のパラメータに完全に一致するように、ポケットの深さ、テープ幅、ピッチ距離を​​設定できます。