Professionelle EMI/RFI-Abschirmungslösungen für EMC-PCB-Audioanwendungen mit Rapid-Prototyping-Fähigkeiten.
Unsere fortschrittlichen Fertigungsanlagen unterstützen umfassende Anpassungen von EMI/RF-Abschirmungen, Abdeckungen und Gehäusen, die auf Ihre spezifischen PCB- und Audioanwendungsanforderungen zugeschnitten sind.
F1: Wie lange ist die Lieferzeit für kundenspezifische RF-Abschirmdosen-Werkzeuge und die Massenproduktion?
DFM-Analyse: Innerhalb von 24 bis 48 Stunden nach Erhalt Ihrer Gerber/CAD-Dateien. Prototypen & Muster: 3 bis 7 Werktage unter Verwendung von Rapid-Soft-Tooling oder Drahtschneideverfahren zur Validierung.
F2: Wie garantieren Sie eine ultrapräzise Koplanarität von < 0,05 mm für Großaufträge?
Präzisionstechnik: Wir entwickeln interne Spannungsentlastungsmechanismen in unseren progressiven Stanzwerkzeugen, um das Rückfedern des Metalls während der Umformung zu eliminieren. In-line-Inspektion: Unsere automatisierten Stanzlinien sind mit 100 % CCD-optischen Sortiersystemen ausgestattet, die jedes einzelne Teil in Echtzeit auf Dimensionsabweichungen scannen. Verstärkte Verpackung: Die Teile werden direkt in kundenspezifische Trägerband-Blister verpackt, um ihr flaches Profil während des internationalen See- oder Lufttransports zu erhalten.
F3: Warum empfehlen Sie Nickel-Silber gegenüber verzinntem Stahl für hochzuverlässige RF-Abschirmungen?
Nickel-Silber (C7701/C7521) ist der Goldstandard für High-End-Automobil- und 5G-Telekommunikationshardware. Keine Nachbeschichtung erforderlich: Nickel-Silber ist von Natur aus hochgradig lötbar, was bedeutet, dass es keine sekundäre Beschichtung benötigt und somit das Risiko von Zinnwhiskerbildung, die feine PCBA-Komponenten kurzschließen kann, vollständig eliminiert. Anti-Oxidation: Es behält eine extreme Korrosionsbeständigkeit und eine stabile Erdungsleitfähigkeit auch nach mehreren Reflow-Zyklen und längerer Einwirkung hoher Betriebstemperaturen bei.
F4: Wie gestalten Sie Entlüftungslöcher, um die Wärmeableitung mit der EMI-Abschirmwirkung auszugleichen?
Wir optimieren die Aperturgröße mathematisch basierend auf Ihrer Betriebsfrequenz. Gemäß der Wellendämpfungsregel. Zum Beispiel für 2,4-GHz-WLAN entwerfen wir Arrays von 1,0 mm - 1,5 mm Entlüftungslöchern. Dies ermöglicht ein reibungsloses Entweichen von Gasen während des Reflow-Ofens und gewährleistet eine ordnungsgemäße Kühlung der Komponenten, ohne dass es zu elektromagnetischen Leckpfaden kommt.
F5: Können Sie Teile in kundenspezifischer Tape-and-Reel-Verpackung für unsere spezifischen SMT-Aufnahmedüsen liefern?
Ja, absolut. Alle unsere einteiligen Abschirmungen, zweiteiligen Rahmen und Abschirmklemmen werden in industrietauglicher, antistatischer EIA-Standard-Tape-and-Reel-Verpackung geliefert. Pick-and-Place-Zonen: Wir entwerfen eine flache, unbelüftete Mittenzone auf der Oberseite der Abschirmung, um eine stabile Vakuumabsaugung zu gewährleisten. Anpassung: Wir können die Taschengröße, Bandbreite und Teilung perfekt an die Parameter Ihrer spezifischen Yamaha-, Panasonic- oder Fuji-SMT-Platzierungsmaschinen anpassen.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
