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PCB 보드 EMI 보호 니켈 실버 스탬핑 부품을위한 사용자 정의 RF 방패 캔 및 프레임

PCB 보드 EMI 보호 니켈 실버 스탬핑 부품을위한 사용자 정의 RF 방패 캔 및 프레임

제품 세부정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: KAIYAN
인증: ISO9001/CE/RoHS
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
KAIYAN
인증:
ISO9001/CE/RoHS
재료:
니켈 실버(맞춤형)
용인:
± 0.05 mm
표면 처리:
틴 플래팅
설치:
SMT 재공류 용접
평탄도 공차:
≤ 0.05mm
애플리케이션:
모바일 장치 WiFi / BT / GPS 모듈
차폐 효과:
≥60dB
맞춤화:
사용 가능
거래 정보
최소 주문 수량:
10
가격:
0.05$-0.1$/piece
포장 세부 사항:
테이프 및 릴 포장 또는 진공 성형 트레이 포장
배달 시간:
근무일 기준 8일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
1000000PCS/월
제품 설명

KAIYAN은 맞춤형 RF 차폐 캔, 차폐 커버 및 프레임을 제공합니다.전자기 및 무선 주파수 간섭으로부터 민감한 PCB 부품을 보호하기 위해. 당사의 제품은 무선 통신, 자동차 전자 제품, 산업 장비, 의료 기기, 소비자 전자 제품, 전원 공급 장치 및 IoT 제품에 널리 사용됩니다.

사내 툴링 및 정밀 금속 스탬핑 기능을 통해 도면 또는 샘플에 따라 원피스 차폐, 분리 가능한 투피스 커버 및 프레임 차폐, SMT 차폐 캔 및 딥 드로잉 차폐 케이스를 제조할 수 있습니다.

제품 사양

  • 제품: EMI/RF 차폐 캔, 커버 및 프레임
  • 재질: 니켈 실버, SPTE 주석 도금, 스테인리스 스틸, 황동, 인청동, 적동
  • 두께: 도면에 따라 맞춤 설정 가능
  • 표면 처리: 주석, 니켈, 은 또는 금 도금
  • 구조: 원피스, 투피스, 분리형 커버, SMT 또는 딥 드로잉 타입
  • 평탄도: 최대 ≤0.05mm
  • 공차: 제품 요구 사항에 따라 맞춤 설정 가능
  • 생산 공정: 툴링, 스탬핑, 벤딩, 딥 드로잉, 디버링 및 도금
  • 포장: 캐리어 테이프, 블리스터 트레이, PE 백 또는 맞춤형 포장
  • 맞춤 설정: OEM 및 ODM 가능

주요 장점

  • 정확한 치수 및 안정적인 SMT 납땜성
  • 우수한 EMI 및 RF 간섭 보호
  • 사내 금형 설계 및 제조
  • 200개 이상의 차폐 캔 모델 사용 가능
  • 맞춤형 모양, 재질, 두께 및 도금
  • 3일 이내에 프로토타입 샘플 제공 가능
  • 약 10일부터 대량 생산 리드 타임
  • ISO 9001 품질 관리 시스템
  • 출하 전 100% 검사
  • 프로토타입 및 시험 주문을 위한 저 MOQ 지원

응용 분야

RF 차폐 캔은 다음 용도로 적합합니다:

  • PCB 및 전자 회로 기판
  • 5G 및 무선 통신 모듈
  • WiFi 및 Bluetooth 장치
  • 자동차 전자 제어 시스템
  • 산업 제어 장비
  • 의료 전자 장치
  • 휴대폰 및 소비자 전자 제품
  • 전원 공급 장치, LED 제품 및 IoT 장치

맞춤 주문 정보

2D/3D 도면, 재질, 두께, 표면 처리, 공차 및 필요한 수량을 보내주십시오.당사의 엔지니어링 팀은 귀하의 설계를 검토하고 신속한 견적 및 DFM 제안을 제공할 것입니다.지금 도면을 보내 맞춤형 견적을 받아보세요.