当社の RF/EMI シールド カバーは、PCB 電子部品および通信デバイスに信頼性の高い電磁干渉保護を提供するように設計されています。高精度の金属プレス加工と高度な金型技術で製造されたシールド缶は、安定した性能、優れたはんだ付け性、および強力な構造耐久性を保証します。
当社は、ワンピースの深絞りシールドや取り外し可能なツーピースのシールド カバーなど、お客様の図面やサンプルに基づいたカスタム設計をサポートしています。さまざまな導電性とシールド要件を満たすために、ブリキ (SPTE)、ニッケルシルバー、ステンレス鋼、銅合金などのさまざまな材料が利用可能です。
当社の RF シールド缶は、無線通信モジュール、自動車エレクトロニクス、IoT デバイス、GPS システム、産業用制御ボード、医療機器、家庭用電化製品で広く使用されており、信号干渉を低減し、デバイス全体の安定性と EMC 性能を向上させるのに役立ちます。
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仕様項目 |
説明 |
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製品名 |
RFシールド缶/EMIシールドカバー |
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材料 |
洋白(CuNiZn合金) |
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厚さ |
0.20mm / 0.25mm / 0.30mm (カスタマイズ可能) |
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寸法 |
PCBレイアウトに応じてカスタマイズ |
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許容範囲 |
±0.05mm(標準) |
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RoHS準拠 |
はい |
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OEM/ODMサービス |
サポートされています |
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アプリケーション |
モバイルデバイス、RFモジュール、無線通信、自動車エレクトロニクス |
金属プレス加工により、連続的で緻密な金属構造、より安定性と信頼性を提供します。EMI/RFIシールド性能コーティングされたプラスチックや複合材料と比較して。これは特に重要です高周波RFアプリケーション信号の完全性を維持する必要がある場合。
精密な金属プレスと成形により、厳しい公差、均一な肉厚、複雑な形状、スタンプされた RF シールド缶は次の用途に最適です。高密度かつコンパクトな PCB 設計現代の電子機器で一般的に使用されています。
プレス加工された金属製 RF シールド缶は、次の製品と完全に互換性があります。SMTリフローはんだ付けプロセス信頼性の高い接地と PCB への強力な機械的取り付けを保証します。これにより、以下の用途に適しています。自動ピックアンドプレイス組立ライン、生産効率と一貫性を向上させます。
工具は必要ですが、金属スタンピングは大量生産でも低い単価を実現します、速い生産サイクル、そして高い歩留まり率。これにより、スタンプされた RF シールド缶がコスト効率の高いソリューションになります。家電製品、自動車エレクトロニクス、無線通信製品。
金属スタンプされた RF シールド缶が提供する優れた機械的強度、変形耐性、熱安定性などの要求の厳しい環境でも信頼性の高いパフォーマンスを実現します。自動車エレクトロニクスおよび産業用アプリケーション。
最適化された金型設計により、金属スタンピングをサポートします低いツールコスト、迅速なプロトタイピング、柔軟なカスタマイズ。これにより、次のような用途に適しています。新製品開発、試験運用、拡張可能な量産。
高速プロトタイピング短いリードタイムで
工具コストが低い、新しいプロジェクトの開発に最適
安定した量産安定した品質で
厳しい公差を実現する精密なスタンピングと成形
OEMおよびODMサービスをサポート
よくある質問
カイヤンハードウェアは何を製造していますか?
RF シールド缶、EMI シールド部品、ブラケット、端子、カスタム金属部品などの精密金属プレス部品。
カスタムデザインをサポートしていますか?
はい。お客様の図面またはサンプルに基づいて OEM および ODM カスタマイズが可能です。
プロトタイピングの速度はどれくらいですか?
プロトタイプのサンプルは通常、次の範囲内で納品されます。7~15日、パーツの複雑さに応じて。
工具のコストは競争力があるか?
はい。最適化されたツール設計により、工具コストが低い、新しいプロジェクトの開発に最適です。
安定した品質での量産対応は可能ですか?
はい。私たちは提供します安定した量産一貫した品質管理と確実な納品を実現します。
KAIYAN Hardware は、迅速なプロトタイピング、低工具コスト、プロトタイプから量産までの一貫した品質を備えた信頼性の高い金属スタンピング ソリューションを提供します。