0.1mm～0.5mm厚 精密金属RFシールド基板用、曲げ加工EMI保護カバー

当社のカスタムEMI/RFシールドカバーは、電磁干渉および無線周波数干渉から敏感な電子部品を保護します。PCBアセンブリ、ワイヤレスモジュール、通信機器、車載電子機器、産業用制御システムに適しています。

KAIYANは、カスタム寸法、材料、厚さ、開口部、取り付け構造、表面処理をサポートしています。すべてのバッチは出荷前に検査され、信頼性の高いアセンブリと一貫したパフォーマンスを保証します。

OEMおよびODM注文、プロトタイプサンプル、少量生産をサポートしています。

製品仕様

• 製品：EMI/RFシールド缶、カバー、フレーム
• 材質：洋銀、SPTE錫メッキ鋼板、ステンレス鋼、真鍮、リン青銅、赤銅
• 厚さ：図面に従ってカスタマイズ
• 表面処理：錫、ニッケル、銀または金メッキ
• 構造：ワンピース、ツーピース、取り外し可能なカバー、SMTまたは深絞りタイプ
• 平面度：最大0.05 mmまで
• 公差：製品要件に従ってカスタマイズ
• 製造プロセス：金型製作、プレス加工、曲げ加工、深絞り加工、バリ取り、メッキ
• 梱包：キャリアテープ、ブリスタートレイ、PEバッグまたはカスタム梱包
• カスタマイズ：OEMおよびODM利用可能

主な利点

• 正確な寸法と安定したSMTはんだ付け性
• 優れたEMIおよびRF干渉保護
• 社内金型設計および製造
• 200以上のシールド缶モデルが利用可能
• カスタム形状、材質、厚さ、メッキ
• プロトタイプサンプルは最短3日で利用可能
• 量産リードタイムは約10日から
• ISO 9001品質マネジメントシステム
• 出荷前の100％検査
• プロトタイプおよびトライアル注文向けの低MOQサポート

用途

RFシールド缶は以下に適しています：

• PCBおよび電子回路基板
• 5Gおよびワイヤレス通信モジュール
• WiFiおよびBluetoothデバイス
• 車載電子制御システム
• 産業用制御機器
• 医療用電子機器
• 携帯電話および家電製品
• 電源、LED製品、IoTデバイス

カスタム注文情報

以下の情報をお送りください。2D/3D図面、材質、厚さ、表面処理、公差、および必要な数量。当社のエンジニアリングチームがお客様の設計を確認し、迅速な見積もりとDFMの提案を提供します。今すぐ図面をお送りいただき、迅速なカスタム見積もりを入手してください。